手机应用新品俱备 长电科技只等3G东风
手机应用新品俱备 长电科技只等3G东风 更新时间：2010-3-14 0:02:15 每经记者胡玉慧 手机支付、手机电视、手机银行……长电科技在刚披露的2009年年报中，向外界展示了其在去年开发的新产品。在今年国内3G应用积极展开的大背景下，长电科技这些新产品将给公司带来多大影响？《每日经济新闻》记者获悉，长电科技已经具备批量出货的产能，就等运营商摁下“Start”键。中金公司表示，预计到今年二季度后公司前述产品的出货将放量。 新品均涉“科技概念” A股半导体封装龙头长电科技，3月6日披露的2009年年报中，可以窥见二级市场上该股股价在去年第四季度翻番的个中原因。 作为内资企业中唯一一家掌握了系统级封装技术的企业，长电科技在年报中，披露了去年公司SiP业务的新进展。与一年前CMMB独扛大旗不同，长电科技在2009年的新产品开发可用“突飞猛进”来形容。 长电科技在去年开发的新品，包括用于手机支付的RF-SIM卡；用于CMMB移动电视的BGA和CA卡，其中后者被使用在用户接入CMMB移动电视时的身份认证；用于手机银行的MicroSDKey，这可以让用户在手机上使用网上银行时进行身份认证；即插即用手机MicroSDWiFi卡，作为外接设备便于用户接入运营商的WIFI网络；地磁感应微机电MEMS封装产品，可在触摸屏手机、互动式游戏、GPS导航仪、汽车胎压监测等微型传感领域的电子产品上得到广泛使用。 新产品涉及手机支付、手机电视、手机银行、三网融合、物联网传感技术等当前最为市场注目的科技概念。公司产品的合作方也较有分量：CMMB方面的产品与中国移动合作，手机MicroSDWiFi卡则将应用于中国电信的无线移动网络，手机银行密匙产品则面向国内各大商业银行。 下半年产品供应或放量 3月11日，记者再次就产量问题联系公司方面。长电科技证券部人士表示，公司在去年四季度就开始批量生产，近几个月产量都在逐渐上升，但拒绝透露最新的月产量数据，只含糊说在“几十万片”的级别。 与行业巨大市场规模需求比起来，长电科技目前的产品规模显得无足轻重。以手机支付为例，作为较成熟的3G应用成为今年三大运营商力推的新业务，2009年我国移动支付用户规模井喷已经为市场所预见。日信证券电子行业研究员李志中预计，今年年内移动支付用户能达到300万户以上，到2013年则有望超过1.2亿户，其中与手机支付相关的RF-SIM卡采购量将超过千万级别。 至于CMMB、WIFI无线上网卡两类产品，中金公司认为市场容量可以与RF-SIM卡相当；手机银行密匙前景也相当乐观，去年我国用于网上银行的USB密匙出货量达到7000万支。 中金公司在最新研报中表示，RF-SIM卡和CMMB卡预计在二季度后的月出货量能突破100万片。对此前述人士认为还有些保守，他表示，“一旦中移动正式在全国范围内展开手机支付业务，市场空间会在年内增长到什么位置，现在很难想象。” “产能方面公司现在已经准备充分，就看运营商那边的业务进展和推广力度了。”长电科技证券部人士说。 或独吞RF-SIM封装订单 尽管公司方面表示目前还很难预估新品对2009年业绩的影响，不过并不妨碍业内研究员的积极看好并做出相应测算。其中，公司的手机支付RF-SIM卡尤为特殊。 在RF-SIM领域，长电科技拥有独一无二的“地位”。与有RF-SIM卡产品的东信和平、恒宝股份不同，长电科技在产业链中的身份并不是以上两家公司那样的最终端卡片厂商，而是处于还要往上的封装领域。 这意味着无论国内电信运营商的订单给哪家供应商，封装这道工序都将由长电科技进行。换言之，若同行业公司如通富微电、华天科技的RF-SIM业务不能取得突破，长电科技将独吞RF-SIM封装订单。
