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笔记本骁龙和英特尔哪个好
目前来看，还是英特尔相对来说强一点点，高通与英特尔都是美国的半导体厂商，前者擅长于做手机芯片，后者专注计算机芯片，在以前，这本来是“井水不犯河水”的两大厂商，但随着信息技术的发展，这两家已经无法安分地做好自己的领域了，都在寻求“扩张”：英特尔很早就想进军手机芯片市场，高通也“四次进军”PC芯片市场了，准备英特尔一决高下。
intel公司世界排名
一、英特尔(中国)有限公司
英特尔是全球知名的企业，成立于1968年总部位于美国加州在微处理器、芯片组、板卡以及系统及软件方面处于领先地位，主要运营与电脑是设计和生产半导体的领导者在全球芯片公司排名第一带给客户不一样的精彩体验。
二、三星电子株式会社
三星集团是世界知名的企业成立于1938年总部位于韩国，公司旗下有电子产品、航空、人寿保险等多个子公司另外还涉及到金融、化学、机械等多个领域的一个大型国际公司主要经营的产品有CDMA手机、半导体、CDMA系统、背投大屏幕电视等多个系列的产品。
三、英伟达半导体科技有限公司
NVIDIA英伟达这个品牌属于英伟达半导体科技公司旗下成立于1993年总部位于美国，是世界视觉计算技术的领导者以及图形处理器的发明者公司主要业务是设计3D眼镜和智核芯片组为主的一个高科技产业。
四、高通无线通信技术有限公司
Qualcomm高通这个品牌成立于1985年总部位于美国，在CDMA技术方面非常的强大处于领先地位，主要业务有3G芯片以及系统软件的开发的一个综合型国际企业，在全球芯片公司排名第四开发比较有创意的线通信产品和销售服务。
五、超威半导体产品有限公司
AMD这个品牌属于超威半导体产品公司旗下一个芯片品牌，成立于1969年总部位于美国，主要是从事计算机、电子产品以及通信行业的设计和制造各种处理器以及闪存和低功率处理器等多个领域的一个综合企业。
六、SK海力士半导体有限公司
Hynix海力士这个品牌成立于1983年公司主要是生产和提供电脑和移动产品中的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业，为客户提供最小速度最快的内存半导体不断的创新成为一个优秀的芯片企业。
七、德州仪器半导体技术有限公司
德州仪器半导体公司成立于1930年主要是从事半导体设计开发制造以及销售为一体的高科技产业另外还有数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造销售等在全球芯片公司中是规模最大的一个模拟电路技术部件制造商，在25个国家设有生产制造和销售机构。
八、美光半导体技术有限公司
美光半导体技术公司旗下品牌Micron美光成立于1978年总部位于美国是一家知名的半导体记忆生产商在世界占有领先地位另外还有储存及影像产品制造等业务广泛应用于电脑、汽车、网络、移动、医疗等多个领域在全球芯片公司排名第八是一个有远见的国际化高科技集团。
九、联发博动科技有限公司
联发博动公司旗下品牌联发科技芯片企业成立于1997年是一家实力强大的上市公司是中国台湾顶尖的芯片供应集团主要服务的领域有电子、无线通信、信息科技等多个另一的IC解决方案，销售业务遍布世界各地另外还有自己的研发点。
十、华为海思有限公司
华为技术有限公司旗下海思Hisilicon芯片品牌主要是从事电子产品以及通信、光器件等领域的光网络芯的高新技术公司，海思在深圳以及上海、曼谷等多个城市设有研究中心主要业务有可视电话芯片、网络监控芯片等多个领域解决方案拥有国际一流的IC设计与验证技术开发出100多款芯片。
英特尔公司和高通的关系？
应邀回答本行业问题。
英特尔和高通，都是美国ICT业的公司。不过如果按照传统的分类，高通属于CT(通信业)，而英特尔属于IT(计算机业)，两家企业之间的恩恩怨怨是历史比较悠久的。
英特尔和高通的恩怨源自于3G时代。说到3G，大家比较熟悉的是3G里的三大国际标准，分别是中国的TD-SCDMA，美国的CDMA2000，以及欧洲的WCDMA。
说到CDMA2000，里边虽然也有不少韩国的专利，但是主要的专利，尤其是核心专利是掌握在高通手中的。
当时3G标准主要是两大阵营，分别是欧洲几家巨头领导的3GPP，以及高通领导的3GPP2。
但是由于3G里三大标准，都是以CDMA为核心的，所以在三大3G标准的产品，都不得不向高通缴纳巨额的专利费，也被通信业称为是"高通税"。而之所以3G都是以CDMA为核心，这里主要是CDMA被当时的通信业认为是唯一可以解决同频复用的技术。
虽然3G里的专利，高通掌握了不少，但是由于高通收专利费收的太狠，所以整个通信业还是怨声载道的，都想暗搓搓的踢开高通。
通信业踢开高通的曙光，恰恰是Intel带来的。
在国际三大3G标准被确立之后，2001年，Intel拉拢了一批小伙伴，成立了Wimax论坛，并且经过不懈的努力，最终在2007年10月，Wimax被国际电联接受成为了3G的第四个国际标准。
Wimax是使用的是OFDM，这让通信业看到了摆脱CDMA的方向，3GPP开始以OFDM为基础技术向LTE演进。
当时美国的运营商、设备商都宣布支持Wimax，但是这动到了高通的利益，高通强烈的抵制Wimax。不仅仅在各种场合贬低Wimax，还拒绝生产Wimax芯片。同时还以断供芯和高额的回扣去要求苹果公司也宣布抵制Wimax。
最终Wimax因为种种原因夭折了，Intel和高通的梁子也就结下了。
高通和Intel结怨，还有苹果的原因。苹果公司没有能力生产基带，所以向高通购买基带。但是对于苹果公司而言，也认为高通的专利费太贵，所以也一直想要找到备胎，于是就找到了Intel。
背靠Intel的苹果公司开始和高通大打专利官司，也一度停止了采购高通的基带。不过最终因为Intel无法提供支持5G的基带，而被迫认输。
失去了苹果这个大客户支持的Intel，也不得不出售了自己的手机基带部门，接手的就是苹果公司。
英特尔认为是高通的垄断，把自己逼出了手机基带领域，还发起了对高通的垄断指控。
两次移动通信领域的交锋，均已英特尔的失败告终。
高通和英特尔的5G竞争还没有结束。在5G之中，不仅仅有手机处理器和基带，还有更大的5G工业模组这块，英特尔虽然退出了手机基带的竞争，但是在工业模组这块还是继续投入了自己的研发，并没有放弃在5G领域和高通的竞争。
高通和英特尔的其他领域的竞争。高通虽然是一家手机处理器的设计公司，但是它的业务还有其他的领域，在路由器芯片的市场之中，高通和英特尔也有交集，不过在这个领域，高通在家庭级路由器芯片市场上，占比要比英特尔还高。
英特尔和高通都是WIFI发展联盟的会员，在最新的WiFi6的专利之中，英特尔高居榜首，高通也有大量的WiFi6专利。
就计算机、服务器领域。高通也试图有所发展，不过在这个英特尔的传统领域之中，高通也没有什么竞争力了。
总而言之，虽然高通和英特尔都是美国的公司，但是这两家的关系非常的不好，历史恩怨比较悠久，基本上是以竞争为主，很少有什么合作。
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